LED封装，LED（半导体发光二极管）封装是指发光芯片的封装，相比集成电路封装有较大不同。LED的封装不仅要求能够保护灯芯，而且还要能够透光。所以LED的封装对封装材料有特殊的要求。一般来说，封装的功能在于提供芯片足够的保护，防止芯片在空气中长期暴露或机械损伤而失效，以提高芯片的查看详情>
LED封装，LED（半导体发光二极管）封装是指发光芯片的封装，相比集成电路封装有较大不同。LED的封装不仅要求能够保护灯芯，而且还要能够透光。所以LED的封装对封装材料有特殊的要求。一般来说，封装的功能在于提供芯片足够的保护，防止芯片在空气中长期暴露或机械损伤而失效，以提高芯片的查看详情稳定性;对于LED封装，还需要拥有非常良好光取出效率和良好的散热性，好的封装可以让LED具备更好的发光效率和散热环境，进而提升LED的寿命。
随着光纤生产的基本工艺技术的日益精进，光纤的传输损耗已得到非常明显降低。然而，半导体激光器发出的光具有非常明显的发散角，难以与光纤直接耦合，尤其是纤芯和数值孔径较小的单模光纤，二者耦合效率极低。低耦合效率进一步限制了传输效率的提升。因此，如何优化激光与光纤的耦合效率，成为当前亟待解决的问题。
行家说快讯： 近期，行家说Display通过国家知识产权局观察到，明阳电路、芯瑞达在Micro LED芯片封装、miniCOB封装方面，均有相关专利进入公布/授权阶段。
一、Laser Die 及其制备 激光器芯片根据材料体系有GaN基蓝光系列、砷化镓、磷化铟等组合起来的三元或者四元体系。每一种体系由于其最优的外延基板不同，P、N面打金线方向不同，有正负极同向、有反向
最近，YouTube上有国外维修大神借助一种激光，在几秒钟内神奇地消除了OLED上的绿线，不仅不需要拆开屏幕，甚至连关掉显示器都不需要。
近日，炬光科技在投资者互动平台表示，激光辅助键合（Laser Assisted Bonding，简称LAB），是应用半导体集成电路后道封装制程领域的一项技术，公司今年在该领域取得突破，获得中国、韩国先进封装客户的样机订单
日前，材料加工工业激光器领域领导者Coherent宣布推出一款新的工业紫外（UV）飞秒激光器——Monaco，输出功率为50 W，很适合高速、大批量切割晶圆和堆叠OLED显示器。
6月6日，英诺激光在投资者互动平台回复称，Miro LED项目是公司今年重点布局的业务，目前尚处于筹建中。
2023财年第二季度Coherent总营收达到13.7亿美元，同比增长70％。订单方面，本季度Coherent积压订单29亿美元，同比增长68％。展会上，Coherent展示了一系列针对众多不同市场和应用的新产品。
近日，光器件头部企业昂纳科技（深圳）集团（以下简称“昂纳科技”）完成新一轮战略融资。本轮融资由招银国际的招银新动量美元基金领投，明智大方资本、中芯聚源、合肥产投、华金资本等一线机构跟投，公司核心股东正心谷资本进一步追加投资
位于意大利都灵的Convergent Photonics将采用艾迈斯欧司朗CoS封装形式的新型445纳米蓝色激光二极管，用来生产新型、高效和极其紧凑的多发射器激光模块。据介绍，这些蓝色激光二极管很适合高功率工业应用和中等功率医疗应用。
3D-Micromac AG宣布，公司从一家领先的光学解决方案提供商那里获得了多台激光系统的采购订单。据透露，买家购买了多个microMIRA?激光剥离(LLO)系统，用于microLED设备的生产。
近日，欧洲激光技术领军企业Lumibird宣布收购了总部在法国波尔多的Innoptics公司。通过这次运营，LUMIBIRD将纳入一个由5人组成的团队，他们拥有互补的技术知识和12年设计和制造光电子系统和组件的经验。
近日，海目星首批Micro LED巨量转移设备顺利出货，交予客户，这在某种程度上预示着海目星已成功掌握Micro LED巨量转移技术，在新型显示领域取得重要突破。巨量转移技术是 Micro LED量产化应用的关键
报告预测，到2032年全球光子封装市场预计将达到4523亿美元，并预计在2022-2032年期间以5.7%的复合年增长率增长。中国光子封装市场迅速增加，并在2022-2032年期间创造426亿美元的绝对机会。
2022年7月25日，南极熊获悉，专注消费级3D打印领域的创新企业纵维立方携Micro－LED微显示器优秀制造商JBD共同开发消费级Micro－LED 3D打印机。△首款Micro－LED3D打印机和
行家说Display 导读：截止目前，国内LED芯片相关上市企业2021年年报与2022年一季报均已披露。接下来，看看LED芯片上市企业的报表如何。下图是LED芯片上市企业2021年企业整体业绩情况，能够正常的看到，所列企业的营收与利润对比2020年度，均同比增长，从2020年的疫情中恢复过来
专门从事先进光学封装的制造商Fabrinet宣布了截至2022年3月25日的第三财季财务业绩，尽管受到半导体供应链限制的影响，公司销售额同比增长近20％。2022财年第三季度的收入为5．644亿美元，2021财年第三季度为4．793亿美元
202204·28行家说快讯：4月29日，苏州德龙激光股份有限公司以“云敲锣”形式正式在上海证券交易所科创板成功上市，证券简称为“德龙激光”，证券代码为“688170”。据悉，德龙激光发行价格为30．
【蓝科技综述】有前景还有“钱景”,证券公司给出的积极评级。无疑对大族激光的未来是利好。2021年12月31日,大族激光在投资者互动平台上回答问题时表示,公司自主研发的Micro LED巨量转移设备正在验证过程中,但是还没完成最终交付
12月21日，苏州科韵激光举行了成立三周年的庆典暨新产品发布会，会上苏州科韵激光科技有限公司董事长兼总经理黄阳回顾了苏州科韵激光成立三年以来取得的成绩，并同时发布了一系列用于半导体和PCB生产制造的产品
关于Vitrion50μm到1mm的薄片玻璃在很多工业领域有着非常大的应用潜力，但传统的机械切割与钻孔工艺导致了玻璃基板中大量的微裂隙与内应力残存，这使得薄片玻璃在微加工领域常常举步维艰。LPKF Vi
6月25日，上交所正式受理了苏州德龙激光股份有限公司（以下简称：德龙激光）科创板上市申请。
从粗糙的石灯到青铜灯，再从陶瓷灯到现代的电灯，灯的历史变迁打上了深刻的时代烙印，同时也是社会经济和文化的缩影。随时代的变化和科技的发展，灯具进入了产业格局变化的关键时期。这时，激光打标机的出现大大地推动着灯饰照明行业的发展
据LeddarTech亚洲区总经理Clive Szeto表示，他看好泛光激光雷达的强劲前景。对于低速汽车的泛光激光雷达模块，中国市场的需求正在腾飞。阿里巴巴和京东等电商巨头已经建立了一批自主物流配送车辆以取代载人车辆。
折叠屏的实现，乃至现在众多手机应用的曲面屏，都少不了这样的一种技术——OLED。
短板严重的LED显示屏很难获得使用者的更多好评，而这样的结果，会让人陷入尴尬的境地，作为LED显示屏方案的决策者，原本的出发点是希望能够通过生产力设备的改造，以达到提升生产效率和改善工作体验的目的，但最终的结果却不尽人意。
据不完全统计，目前已经有大族、华工激光、正亚科技、亚威、盛雄激光、德龙激光、天弘激光等企业进军了OLED柔性显示屏制造业，正在研发或已经成功推出了OLED柔性显示屏激光切割机等高精密激光设备。
盛雄激光十几年来在包括智能手机在内的消费类电子领域积累了大量的激光加工技术与经验，利用激光加工技术的灵活性、稳定性、高效率性等特点，满足了手机行业精密加工的需求。
MKS／Spectra－Physics 举办了一场主题为“UV ps 激光加工聚合物OLED材料，用于下一代 5G 和可折叠消费电子设备” 的在线研讨会，光谱物理应用和技术上的支持经理田志宏以主讲人身份与大家进行了技术分享。
OLED显示器由多层聚合物材料构成，包括聚酰亚胺、聚对苯二甲酸乙二醇酯（PET）和环烯烃聚合物（COP）等。对这些易产生热效应的聚合物材料而言，具有超短脉冲宽度和紫外波长的紫外皮秒激光器能够很好地满足OLED材料的加工要求，有助于提高生产质量，是一种很有前途的OLED材料加工解决方案。
投影仪专用多晶粒激光器封装独一无二的 50 W 光学输出功率：欧司朗光电半导体最新的激光器模块 PLPM4 450 大幅简化了专业激光投影仪的构造。这是第一次将多达 20 颗蓝光激光器芯片封装进一个小型外壳里
5月10日中国品牌日当天下午，中国电子信息行业联合会在上海发布了《2019年中国品牌日电子信息行业国货精品推广目录》，海信4K激光电视80L5、海信ULED超画质电视U8两款备受市场认可的产品双双入选。
Micro LED显示的结构是微型化LED阵列。目前，单个Micro LED芯片的尺寸能做到10μm以下，为常规LED尺寸大小的1％。
据外媒报道，来自美国海军研究实验室（简称NRL）的科学家们发现了一种新方法来钝化下一代单层光学材料缺陷，以提高光学质量，并实现单层LED和其他光学元件的小型化。
根据奥维云网统计显示，2018年我国生产彩电1.6亿台，占全球出货量的70％。
半导体激光器至诞生至现在已经有将近60年历史，1962年，R．N．霍耳等人创制了砷化镓半导体激光器，才真正开启了半导体激光的历程，时至今日半导体激光的应用及其封装技术还在探索阶段。
LED的未来在于智能化、物联化，对光源本身的发展而言已到了一个瓶颈。蓝光LED的发明者中村修二已将研究重点转向了半导体激光芯片的研究，在深圳建立了一个激光照明的实验室。中村认为，未来激光照明将成为照明领域的新宠。
电视显示技术中，OLED、激光电视及量子点呼声最高，各大阵营之间的对立和分化趋势也愈发凸显。
