行家说快讯： 近期，行家说Display通过国家知识产权局观察到，明阳电路、芯瑞达在Micro LED芯片封装、miniCOB封装方面，均有相关专利进入公布/授权阶段。
一、Laser Die 及其制备 激光器芯片根据材料体系有GaN基蓝光系列、砷化镓、磷化铟等组合起来的三元或者四元体系。每一种体系由于其最优的外延基板不同，P、N面打金线方向不同，有正负极同向、有反向
近日，炬光科技在投资者互动平台表示，激光辅助键合（Laser Assisted Bonding，简称LAB），是应用半导体集成电路后道封装制程领域的一项技术，公司今年在该领域取得突破，获得中国、韩国先进封装客户的样机订单
近日，光器件头部企业昂纳科技（深圳）集团（以下简称“昂纳科技”）完成新一轮战略融资。本轮融资由招银国际的招银新动量美元基金领投，明智大方资本、中芯聚源、合肥产投、华金资本等一线机构跟投，公司核心股东正心谷资本进一步追加投资
位于意大利都灵的Convergent Photonics将采用艾迈斯欧司朗CoS封装形式的新型445纳米蓝色激光二极管，用来生产新型、高效和极其紧凑的多发射器激光模块。据介绍，这些蓝色激光二极管很适合高功率工业应用和中等功率医疗应用。
近日，欧洲激光技术领军企业Lumibird宣布收购了总部在法国波尔多的Innoptics公司。通过这次运营，LUMIBIRD将纳入一个由5人组成的团队，他们拥有互补的技术知识和12年设计和制造光电子系统和组件的经验。
报告预测，到2032年全球光子封装市场预计将达到4523亿美元，并预计在2022-2032年期间以5.7%的复合年增长率增长。中国光子封装市场迅速增加，并在2022-2032年期间创造426亿美元的绝对机会。
近日，全球知名的印刷公司Inkcups发布了一款新型激光制版机Cobalt PRO。据介绍，Cobalt PRO是一种先进的二氧化碳激光制版设备，配备了40W陶瓷芯激光器。
专门从事先进光学封装的制造商Fabrinet宣布了截至2022年3月25日的第三财季财务业绩，尽管受到半导体供应链限制的影响，公司销售额同比增长近20％。2022财年第三季度的收入为5．644亿美元，2021财年第三季度为4．793亿美元
关于Vitrion50μm到1mm的薄片玻璃在很多工业领域有着非常大的应用潜力，但传统的机械切割与钻孔工艺导致了玻璃基板中大量的微裂隙与内应力残存，这使得薄片玻璃在微加工领域常常举步维艰。LPKF Vi
投影仪专用多晶粒激光器封装独一无二的 50 W 光学输出功率：欧司朗光电半导体最新的激光器模块 PLPM4 450 大幅简化了专业激光投影仪的构造。这是第一次将多达 20 颗蓝光激光器芯片封装进一个小型外壳里
半导体激光器至诞生至现在已经有将近60年历史，1962年，R．N．霍耳等人创制了砷化镓半导体激光器，才真正开启了半导体激光的历程，时至今日半导体激光的应用及其封装技术还在探索阶段。
应不断增加的市场需求，华光光电光电子股份有限公司依靠在高功率半导体激光器外延设计生长、芯片制作、器件封装19年的经验和技术积累，推出长寿命、高可靠性、金锡封装宏通道半导体激光器模块，功率覆盖300W、500W、1000W。目前月产能达到1000台以上。
西安炬光科技股份有限公司事业部总经理蔡万绍在“基于bar条的高功率半导体激光器封装技术进展及应用”主题演讲中，重点介绍了高功率半导体激光器关键技术。
为投影、特种照明、工业和生命科学领域提供激光技术的激光器公司Necsel日前宣布，已完成了对总部在新泽西州彭宁顿的光子封装公司PD-LD的收购。
紧凑型高性能激光器的厂商Cobolt AB日前宣布，截止今年2月，公司激光器出货量已经突破1万台。
据悉，成立于2003年的北京凯普林光电科技有限公司经过整整十年的发展，慢慢的变成了我国的半导体激光器及光纤耦合专家。十年的发展对于一家公司来说，是一个技术突破、不断蜕变的过程。
