Redistribution layer (再分布层，RDL)，是添加到集成电路或微芯片中以重新分配电气连接的金属层。这种RDL技术是一种用于集成电路（IC）的先进封装解决方案，允许将多个芯片集成到单个封装中。它是在介电层顶部创建图案化金属层的过程，该金属层将 IC 的输入/输出 （I/O） 重新分配到新位置。新位置通常位于芯片的边缘，这允许使用标准表面贴装技术 （SMT） 将 IC 连接到印刷电路板 （PCB）。RDL 技术使设计人员能够以紧凑、高效的方式放置芯片，由此减少器件的整体尺寸。
半导体器件的制造由许多步骤组成，这些步骤必须产生定义明确的结构，并且从一个器件到下一个器件的偏差很小。每一步都一定要考虑之前和随后的制造步骤，以确保实现所需的高制造质量。大多数过程都是在真空腔室中通过引入不同的气态化学物质进行的，这些化学物质通过与基材反应来改变表面。IC最小特征的形成被称为前端制造工艺（FEOL），本文将集中简要介绍这部分，将按照如下图所示的 22 nm 技术节点制造 FinFET 的工艺流程，解释了 FEOL 制作的完整过程中最重要的工艺步骤。
衬底:NPN双极晶体管的基础是p掺杂(硼)硅衬底，上面沉积了厚氧化层（600 nm）。
电子发烧友网报道（文/吴子鹏）2021年，Arm 通过与汽车供应链领先企业展开协作，推出了一个软件架构和参考实现——面向嵌入式边缘的可扩展开放架构SOAFEE（Scalable Open Architecture for Embedded Edge）。2023年Arm Tech Symposia上海站，SOAFEE再一次成为这场技术盛会谈论的重点之一。 两年时间过去了，Arm在推广SOAFEE方面取得了斐然的成绩，让“软件定义汽车”不再是一句口号，而是汽车产业升级的法宝。 SOAFEE的三大价值 回顾2021年时的发布，Arm公司表示推进
12月4日，以“战略重构 商业觉醒”为主题的2023高工氢电年会在深圳举办，未势能源副总裁解超朋博士受邀出席开幕式论坛，以《把握机遇、直面挑战，迎接氢车规模化推广时代》为主题发表演讲，并参与圆桌论坛研讨。 氢势已来，全球氢能产业布局加速 基于全球氢能产业高质量发展现状及趋势，解超朋博士分析，全球发达国家地区在发展清洁零碳能源方面，氢能战略方向基本相同，且氢能项目覆盖领域广泛，多侧重于长途重载的氢能交通工具，以及绿电制氢
近日，英国知名半导体公司XMOS首席执行官MarkLippett先生、业务发展执行副总裁RohitMalhotra先生及亚太区业务总监牟涛一行来访声扬科技进行参观交流，在声扬科技联合发起人、首席科学家张伟彬博士的带领下进一步探索AI语音前沿技术，就未来进一步在终端语音领域深化合作与开拓创新应用展开交流。英国半导体公司XMOS一行与声扬科技联合发起人、首席科学家
当云服务器受到攻击时，采取适当的应对策略是关键，以确保系统的安全和可用性。下面，小编给大家简单总结一下云服务器被攻击应对方法： 1、监控和检测：部署实时监控系统，定期审查日志，以便及时有效地发现异常活动和潜在的攻击行为。监测能够在一定程度上帮助在攻击开始时立即采取行动。 2、防火墙配置：使用云防火墙配置规则，限制对服务器的不必要访问。只允许必要的端口和协议，以减少潜在攻击面。 3、更新和修补：定期更新操作系统、应用程序和安全
共话武汉激光雷达产业链发展，灵途科技受邀参加首届光谷激光产业链式发展与创新大会
12月2日，首届“光谷激光产业链式发展与创新大会和湖北省光电子信息激光人才发展论坛”在汉圆满落幕。会上，来自行业内近三百位专家、企业代表、青年人才齐聚一堂，瞄准国际前沿，开展创新合作，共谋光谷激光人才和产业链创新发展。 灵途科技受邀参与圆桌环节，与极目智能、光迅科技、万集光电这些本地激光领头企业一同探讨武汉激光雷达产业链的现状与发展。 湖北作为我国光电子信息产业的发源地之一，拥有首个国家光电子信息产业基地
贸泽电子隆重推出多款Skyworks Solutions, Inc.新品
SKY55951-11前端模块 （FEM）：该器件适用于全球导航卫星系统 （GNSS） 接收器应用，集成了L1低噪声放大器 （LNA） 和后置滤波器，以及L5 LNA和后置滤波器。SKY55951-11属于Sky5®产品系列
IBM声称，Heron拥有133个量子比特，是迄今为止性能最好的量子处理器。与之前的IBM量子芯片相比，它在量子比特质量和错误率方面都有了显著提高。
随着物联网、5G、边缘计算等技术的广泛普及，能够替代人工的智能巡检机器人已得到越来越多应用，有效解放人力资源，保障工况安全，提升厂区整体效能
韩国晶圆代工厂商同样也受一定的影响，近期韩媒报道，一些本土设计厂商慢慢的开始要求晶圆代工厂商降价，有代工厂已经收到降价通知。
