国家知识产权局信息数据显现，深圳市腾鑫精细电子芯材科技有限公司请求一项名为“一种压力灵敏胶带无切痕激光切开办法”的专利，公开号CN121447262A，请求日期为2025年10月。
专利摘要显现，本发明触及激光加工技能领域，公开了一种压力灵敏胶带无切痕激光切开办法及体系，办法有：经过高精度视觉定位体系标定胶体无效区域概括，操控中红外波段激光束聚集于胶体层厚度中上部特定深度，施行逐层扫描热解构成弱化边界线；结合负压吸附渠道与非触摸气流剥离，完成无效胶体完好移除而不触及离型层；同步安稳闭环温控与动态对焦补偿机制，保证离型层温升低于5℃且聚集精度安稳。该体系集成视觉定位、温控反应、拓扑途径优化与在线光学检测模块，支撑杂乱概括高精度无残留切开。本发明经过上述技能计划，完成了离型剂涂层零损害、高切开精度、高良品率的无切痕高效加工，满意高端电子制作对资料完好性与工艺可靠性的苛刻要求。
天眼查资料显现，深圳市腾鑫精细电子芯材科技有限公司，成立于2005年，坐落深圳市，是一家以从事计算机、居然和其他电子设备制作业为主的企业。企业注册资本5555.5555万人民币。经过天眼查大数据分析，深圳市腾鑫精细电子芯材科技有限公司共对外出资了5家企业，参加招投标项目5次，产业线条，此外企业还具有行政许可34个。
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