1.【IPO价值观】应收账款周转率不敌同行，富创精密偿还债务的能力下滑面临违约风险
3.【IPO一线】华为/深天马供应商谷麦光电拟A股IPO，已进行辅导备案
4.【IPO一线】卫星导航产品供应商晶禾电子拟A股IPO，已进行辅导备案
1.【IPO价值观】应收账款周转率不敌同行，富创精密偿还债务的能力下滑面临违约风险
集微网报道，近年来，在半导体超级景气周期下，产业链上下游公司纷纷开启IPO之路，从最初的设备、材料等企业，到现在的零部件供应商，上市热潮还在持续。
日前，笔者在《富创精密单一客户贡献营收近八成：毛利率波动大，利润靠补贴》一文中就富创精密的本次IPO进行了简要剖析。在笔者翻阅招股书后还发现，富创精密应收账款周转率却明显低于同行；除此之外，现金流不能覆盖流动负债，公司的偿还债务的能力堪忧。
作为半导体设备精密零部件供应商，富创精密近年来显著受益晶圆厂扩张购买设备的热潮，业绩在2020年开始直线年实现几乎翻倍的涨幅。
招股书显示，2019 年和 2020 年，公司主要经营业务收入分别同比增长 14.27%、89.77%。富创精密称，在行业景气度回升及半导体设备国产化趋势下，公司的工艺技术、行业口碑、产品质量和交付能力不断得到境内外客户认可，主要经营业务收入快速增长。
不过，随着富创精密营收的增长，公司应收账款也在直线飙升，而且，应收账款周转率低于可比同行。
根据招股书，在2018年-2021年上半年（下称：报告期），应收账款账面余额分别为4925.4万元、7587.64万元、1.04亿元和1.80亿元，增长率则分别为41.59%、39.58%、78.57%。
可以明显看出，随着营收的增长，富创精密的应收账款也在直线飙升。对此，公司表示，主要是随着业务扩张，公司应收账款余额快速提高，由于行业景气度于 2019 年四季度开始回升，销售订单当年四季度集中爆发导致 2019 年末应收账款余额增加。
招股书显示，最近3年公司应收账款周转率分别为 5.42、4.05 和 5.36，乍看上去是保持了较高的水准，虽然有波动，但是也很快能调整到正常水平。对比同行来看，京鼎精密分别为6.82、6.55、8.92；超科林分别为11.12、9.71、10.83；而行业平均则为8.97、8.13、9.88。
不难发现，富创精密应收账款周转率远逊可比同行，不仅未达到平均值，还被行业头部公司远远甩在身后。
富创精密给出的解释则是，公司应收账款周转率波动趋势与可比公司基本一致，但周转率慢于可比公司，主要是境外客户的信用期较短，而同行两家公司均面向国际客户销售，报告期内向中国大陆客户销售的平均比例均不超过 4%，公司在报告期平均内销比例为 24.36%，从而公司应收账款周转较慢具有合理性。
根据招股书，报告期内，富创精密境内收入占比分别为13.99%、15.34%、22.3%、35.26%，近年来呈现不断上升的趋势。
除了前文提到应收账款周转率不如同行外，富创精密偿债能力在报告期内也是每况愈下，令人担忧。
具体来看，报告期内，富创精密经营活动现金流净额分别为1634万元、5258万元、1.76亿元、7322.42万元，看上去是在逐年增加，并且在2020年有显著改善，今年上半年也俨然有很大的提高。
但是，招股书显示，富创精密现金及现金等价物净增加额却不甚乐观。报告期内，公司的现金及现金等价物净增加额分别为-1.89亿元、-846.36万元、2.56亿元、-1.3亿元。近年来，只有2020年为正，这也是去年半导体超级景气周期所致，而到了今年上半年，该数值再度为负。
此外，笔者翻阅富创精密招股书发现，截至今年上半年，富创精密账上还有7312.59万元的短期借款、1.38亿元的应付账款、1.05亿元的应付票据，以及467.73万元的合同负债。如果加上其他的项目，富创精密流动负债合计3.6亿元，而公司的现金及现金等价物净增加额还是负数，怎么能否覆盖超过3亿元的短期负债？
如果发生流动性挤兑，富创精密短期内恐怕难以筹到还款的资金，这样无疑会对公司的长期经营埋下隐患。
除此之外，作为衡量偿债水平的流动比率和速动比率，和同行相比，也是远远不如。报告期内，富创精密速动比率分别为1.41、0.8、1.96、1.27，流动比率则分别为1.89、1.32、2.51、1.8。均出现了不稳定的态势，这也间接反映了富创精密经营的情况，或许是时好时坏，深受行业周期波动的影响。
对比同行发现，京鼎精密的速动比率在报告期内分别为1.7、1.56、1.89、2.17，而超科林则分别为1.99、1.4、1.81、1.96，行业平均值则分别为1.85、1.48、1.85、2.07。
所以，在衡量偿债能力的各项指标上面，无论是流动比率还是速动比率，富创精密的表现均远不如可比同行，在行业中处于垫底的位置。
富创精密则表示，2018 年末、2019 年末，公司流动比率与速动比率低于京鼎精密和超科林，主要因公司正处于业务快速扩张期，流动资产规模较小，随着公司的发展，目前已经和上述两家公司基本相当。
不过，综合对比来看，富创精密存在的问题仍然很严重，现金及现金等价物净额无法覆盖短期负债，偿债能力又在持续下降。叠加深陷半导体周期的影响，富创精密经营的不稳定性，给公司的前景蒙上了一层阴影。
集微网消息，12月31日，上交所披露关于终止对龙腾半导体股份有限公司（以下简称“龙腾股份”）首次公开发行股票并在科创板上市审核公告。
据披露，上交所于2021年6月24日依法受理了龙腾股份首次公开发行股票并在科创板上市的申请文件，并按照规定进行了审核。
2021年12月30日，龙腾股份和保荐人国信证券股份有限公司分别向上交所提交了《龙腾半导体股份有限公司关于撤回首次公开发行股票并在科创板上市申请文件的申请》（龙腾函字[2021]016号）和《国信证券股份有限公司关于撤回龙腾半导体股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市申请文件的申请》（国信投行[2021]245号），申请撤回申请文件。
根据《上海证券交易所科创板股票发行上市审核规则》第六十七条的有关规定，上交所决定终止对龙腾股份首次公开发行股票并在科创板上市的审核。
招股书显示，龙腾股份为半导体行业中的设计型企业，主要经营业务为以功率MOSFET为主的功率器件产品的研发、设计及销售，并为客户提供系统解决方案。
目前，龙腾股份产品覆盖了功率MOSFET分立器件主要类别，形成了超结MOSFET、平面型MOSFET、屏蔽栅沟槽MOSFET和沟槽型MOSFET四大产品平台，在LED照明驱动、电源适配器、TV板卡、电池管理系统、通信电源等民用领域以及军用特种电源等军用领域得到了广泛应用。结合在功率MOSFET领域的技术积累以及对电源、控制管理系统等终端产品的理解，龙腾股份积极开拓系统解决方案业务。
2018年-2020年（下称“报告期”）内，龙腾股份系统解决方案业务在军品领域实现突破，研制量产的电源控制舱实现规模化收入。龙腾股份表示，未来公司系统解决方案业务将以电源控制舱、电源模块产品为重点领域，与功率器件业务实现协同发展。
龙腾股份表示，未来，公司还将通过自建8英寸功率半导体外延片产线的方式，自主掌控超结MOSFET、IGBT等公司核心产品晶圆制作的完整过程中的特色工艺环节，增强产能保障，提升产品一致性与可靠性，提高研发效率，逐步实现由Fabless模式向Fab-Lite模式的转变。
龙腾股份称，报告期各期，公司营业收入呈快速增长趋势，主要为在以产品研制驱动业务发展的核心发展的策略下，报告期内公司新开发功率器件产品贡献的营业收入分别是2,496.49万元、4,421.78万元和7,201.00万元，复合增长率达到69.84%。
功率半导体行业具有较为显著的规模效应特征，龙腾股份功率器件现阶段业务规模比较小、规模效应不明显的特征导致报告期公司毛利率水平较低，且期间费用率较高，是2018年度和2019年度公司纯利润是负的重要的因素。2020年度，龙腾股份扣非后归母纯利润是1,034.50万元，实现扭亏为盈，主要为一方面，随着持续通过产品研制驱动业务发展，龙腾股份民品功率器件业务营业收入大幅度增长35.49%，规模效应有所体现，利润规模相应增长；另一方面，基于在功率器件和电路设计的具体方案方面的研发技术积累，龙腾股份种功率器件和以军用电源控制舱为代表的系统解决方案业务于2020年实现规模化收入，成为收入和利润的重要来源。（校对/James）
3.【IPO一线】华为/深天马供应商谷麦光电拟A股IPO，已进行辅导备案
集微网消息，2021年2月10日，河南监管局披露，谷麦光电科技股份有限公司（以下简称“谷麦光电”）于2021年2月10日在中国证券监督管理委员会河南监管局完成了辅导登记，辅导机构为长江证券承销保荐有限公司。
资料显示，谷麦光电主营业务为光电显示领域电子元器件的研发、生产和销售。基本的产品为不同系列的背光LED器件、光学透镜、导光板、胶框、胶铁一体、背光源、液晶显示模组等，大范围的应用于智能手机、平板电脑、笔记本电脑、工控显示、家居显示、医疗显示等领域。
谷麦光电及其子公司中部半导体、东莞谷麦和信阳谷麦均为国家高新技术企业，信阳谷麦为国家级专精特新“小巨人”企业，已累计获得专利98项，其中，发明专利7项，实用新型专利88项，外观设计专利3项，拥有高精密注胶技术、CSP芯片级封装技术、Flip Chip共晶技术、COB集成封装技术、光学设计技术、V-CUT加工技术、激光网点加工技术等一系列核心技术。
在背光LED器件方面，谷麦光电运用先进的高精密注胶技术、CSP芯片级封装技术、FlipChip共晶技术、COB集成封装技术等工艺，采用较为先进的生产设备及应用软件进行实时控制，持续提升背光LED器件的生产技术水平，已经实现高色域和窄边框LED、透明显示RGB LED、超薄侧贴3004RGB LED、双晶超薄侧贴3104LED等产品的量产，已经具备低蓝光护眼灯、低功耗超高亮LED及三晶CSP 0704 RGB LED等产品量产的能力。
谷麦光电表示，未来公司将持续优化背光LED产品设计，不断探索半导体晶圆级封装及新加工工艺的运用，在稳定产品质量的同时，对半导体微加工、微米级超薄模压封装、铜箔下沉工艺和巨量转移技术等方面做技术攻关，提升自身技术水平，扩大背光LED产品类型及应用领域。
在光学透镜方面，谷麦光电具备成熟的手机闪光模组、单体菲涅尔闪光灯镜片、智能穿戴-心率Lens及接近光传感器等产品的设计加工技术，拥有超精密模具的设计开发优势和丰富的注塑成型工艺经验，形成了从模具设计，光学设计，模具精密制作到稳定注塑成型产品的一体化研发生产体系，能够灵活运用多种光学设计加工技术生产出表面粗糙度达纳米级，形状精度达次微米级的光学透镜，实现了结构精密、色差少、亮度分布均匀、光效利用率高、组装偏差小的技术目标，为下游客户提供高质量且具有性价比的光学透镜产品。
关于公司发展的策略，谷麦光电表示，公司专注于光电显示领域相关这类的产品的研发、生产和销售，未来公司将在现有背光LED器件、光学元件、背光源和液晶显示模组等产品的基础上，坚持以市场需求为导向，以快速反应、研发创新、人机一体化智能系统为手段，以人才发展为核心，以企业文化为基石，以“聚焦客户的需求，提供存在竞争力的光电产品，持续为客户创造价值”为使命，积极整合产业链上下游，一直在优化和改善产品结构，优化产品设计开发、生产制造、供应保障等企业经营流程，全方位服务客户，提供客户满意的产品和服务，致力于成为光电显示领域受尊敬的企业，为我国光电显示领域的发展作出贡献。（校对/Andy）
4.【IPO一线】卫星导航产品供应商晶禾电子拟A股IPO，已进行辅导备案
集微网消息，2021年1月7日，河北监管局披露，河北晶禾电子技术股份有限公司（以下简称“晶禾电子”）于2020年6月30日在中国证券监督管理委员会河北监管局完成了辅导登记，辅导机构为民生证券股份有限公司。
据了解，晶禾电子的基本的产品为自主研发的卫星导航相关系列新产品及微波通信相关系列新产品。主要收入来源为军品出售的收益，兼顾民品的研发生产销售。公司主要营业业务产品抗干扰天线及射频模块在配套北斗系统应用自主可控、全国产化方面为国家主战装备定位导航抗干扰及应对特殊复杂环境方面提供了成熟稳定的技术产品及解决方案。发行人具备全套军工资质，是国家工信部认定的专精特新“小巨人”企业。
晶禾电子围绕北斗导航应用市场开发出了具有独立知识产权及加工生产能力的卫星导航产品及微波通信类产品。其中抗干扰系列新产品在晶禾电子的产品中占有率最为突出。目前公司抗干扰产品已在陆军、空军、火箭军及海军的现役武器中大范围的应用。如空军某系列空空弹，空军某系列炸弹等，歼击机系列机型机载设备，新型战斗机、预警机、运输机、装甲战车上都有晶禾电子生产的抗干扰产品应用。
晶禾电子深耕卫星导航抗干扰类技术、卫星导航射频应用有关技术、微波通信应用有关技术领域，致力于北斗卫星应用技术的研发，在产品技术性能和指标稳定性上有着非常明显优势，并在我国北斗应用技术中取得了以下突出贡献：引领并推动了军用北斗抗干扰天线技术一体化设计方向，在抗干扰天线、模块细致划分领域处于领头羊，推动了产业化发展。尤其在卫星导航抗干扰领域的系列技术上，率先实现了抗干扰天线的全面国产化，产品应用终端多样，可以配套海陆空全系列装备。
晶禾电子在北斗系统导航有关技术应用研发下突破了部分先进的技术的国际封锁，为实现国产化技术应用、国产装备升级做出了杰出贡献。为国家关键技术攻关、关键研发技术应用、国防安全提供了有力支撑。除军工领域外，晶禾电子凭借技术优势亦向民用北斗导航、通信相关行业及市场进行了有力拓展，如大飞机的北斗导航位置跟踪方面，实现了技术产品研制及应用的新突破。
晶禾电子科研成果大多数表现在晶禾电子自主研发的核心技术及相对应的具体定制化产品上。晶禾电子的核心技术大致上可以分为三大类，卫星导航抗干扰类技术、卫星导航射频应用有关技术、微波通信应用有关技术。通过多年的技术积累、大量定制化产品的研发试制、技术改进及工艺积累，晶禾电子的核心技术全部投入于产业应用，支撑了晶禾电子的产品研制生产。
晶禾电子未来三年的发展目标：立足国内军工商品市场，积极开展北斗民用产品研制，在国内北斗导航行业中巩固优势地位，拓展新技术、新产品研发生产，提升晶禾电子影响力及品牌价值，成为国内北斗导航终端配套领域的领先企业。（校对/James）
5.IC概念股本周涨跌幅排行：清溢光电涨23.05%居首，圣邦股份垫底
集微网消息，2021年最后一周，三大指数收官战全线飘红，截至本周五收盘，沪指本周跌21.73点，涨幅为0.6%，收报3639.78点；深证成指涨147.02点，涨幅为1.00%，收报14857.35点；创业板指涨25.56点，涨幅为0.78%，收报3322.67点。
Wind半导体指数本周在连跌两周后，本周止跌反弹，截至周五收盘，wind半导体指数涨216.56点，涨幅为2.96%，收报7526.78点。
集微网从电子元件、材料、设备、设计、制造、IDM、封测、分销等领域选取了142家半导体公司作了统计。本周上涨的股票有105家，较此前数周显著增加；而下跌的股票则只有37家，较之前显著收窄。
根据wind统计多个方面数据显示，IC概念股本周涨幅超过5%的有29家，不过，涨超10%的则有7家，较上周均略有增加。而跌幅超过5%的减少至7家，也明显减少。
涨幅方面，清溢光电大涨23.05%领涨IC概念股，消息面上，公司预计半透膜掩膜版产品明年上半年实现量产。目前合肥清溢的新产能正进入爬坡阶段，产线的设备匹配比较均衡，有利于后续产能开出。目前合肥清溢的生产制作要针对AMOLED/LTPS等中高端产品。随着涂胶线投产，预计明年上半年半透膜掩膜版(HTM)产品能通过客户验证并实现量产。根据掩膜版行业经验，考虑客户验证周期等因素，一个新工厂从投产、量产爬坡到满产，需要2-3年。合肥工厂产能提升也呈现类似的周期。
综艺股份则以22.17%的涨幅紧随其后，本周，综艺股份连续三个交易日内日收盘价格涨幅偏离值累计超过20%。经公司自查称，不存在应披露而未披露事件。不过，多个方面数据显示，综艺股份12月30日融资净买入1875.58万元；融资余额6.48亿元，创近一年新高，较前一日增加3%。
其中，圣邦股份本周跌6.35%领跌IC概念股，宏微科技、赛腾股份、闻泰科技分别跌6.13%、5.68%、5.61%，位列跌幅榜的二、三、四名。
集微网消息，A股今日迎来2021年收官战，沪指上涨0.57%，收报3639.78点；深证成指上涨0.41%，收报14857.35点；创业板指平盘报收，收报3322.67点。从全年走势看，沪指累计上涨4.8%，深证成指上涨2.67%，创业板指上涨12.02%，三大指数年线齐收三连阳。
半导体板块表现一般。集微网从电子元件、材料、设备、设计、制造、IDM、封测、分销等领域选取了118家半导体公司作了统计。在118家半导体公司中，64家公司市值上涨，其中，飞凯材料、清溢光电、神工股份等涨幅居前；7家市值持平；47家公司市值下跌，其中，综艺股份、有研新材、杨杰科技等跌幅居前。
对于后市大盘走向，平安证券分析，继续看好碳中和方向，坚定表示碳中和是我国产业转变发展方式与经济转型的长期主线，在此过程中将催生新的经济增长点，并为长期资金市场带来中长期的布局方向。一方面，新能源、新能源车、储能等行业将延续迅速增加的态势；另一方面，节能环保类材料、节能设备等有望迎来全新增长点。总的来看，我们提议沿着以上产业链，寻找各环节投资机会的扩散。同时，注意防范阶段性估值过高的风险。
FAAMNG明星科技股仅脸书和奈飞涨。Facebook母公司Meta Platforms涨0.4%，亚马逊转跌0.3%，微软跌0.8%但离新高不远，奈飞涨超1%后收涨0.3%，谷歌母公司Alphabet跌0.3%。苹果转跌0.7%，周一曾创新高，今年累涨近39%。
欧股收盘主要指数多数下跌，德国DAX30指数涨0.21%，英国富时100指数跌0.24%，法国CAC40指数涨0.16%。
中科曙光——12月31日，中科曙光在投资者互动平台上表示，元宇宙目前处于发展的早期阶段，预计元宇宙应用对客户端设备的性能与服务器的承载能力有较高要求，动态分配算力的云计算将是元宇宙必备的基础设施。
江海股份——12月31日，江海股份在投资者互动平台上表示，公司三大业务板块目前产能利用率都很好，规划明年产能扩张25%以上。此外，12月仍然是满负荷运转并至少会持续到明年一季度。
特斯拉——据特斯拉中国官网显示，Model 3后轮驱动版价格调整为26.5652万元，较此前售价上调1万元；Model Y后轮驱动版价格调整为30.1840万元，较此前售价上调2.1088万元。
蔚来——12月30日消息，工信部发布第五十批免征车辆购置税的新能源汽车车型目录，特斯拉、小鹏、理想等品牌在列。作为新能源汽车的另一代表品牌蔚来汽车未在免征名单之中。
AMD——据报道，AMD以350亿美元收购同行赛灵思（Xilinx），这一笔交易预计将于2022年一季度完成，之前设定的时间是2021年年底。AMD在声明中表示：「我们之前预计所有批准工作会在2021年年底完成，但最终未能如期达成目标。」
集微半导体产业指数，简称集微指数，是集微网为反映半导体产业在证券市场的概貌和运作状况，并为投资者跟踪半导体产业高质量发展、使用投资工具而推出的股票指数。
集微网观察和统计了中国“芯”上市公司过去一段时间在A股的整体表现，并参考了公司的资产总额和营收规模，从118家集微网半导体企业样本库中选取了30家企业作为集微指数的成份股。
样本库涵盖了电子元件、材料、设备、设计、制造、IDM、封装与测试、分销等半导体领域的各个方面。
截至今日收盘，集微指数收报5769.62点，跌4.71点，跌幅0.08%。
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