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10月六家半导体企业开启上市辅导多家撤回后重启IPO

来源:博亿堂娱乐官方网站    发布时间:2023-12-04 17:28:14
发烧友网报道(文/刘静)今年A股IPO肉眼可见的不景气,11月证监会针对IPO市场的诸多传闻作出正式回应,IPO审核收紧将会持续、审核周期将会加长、主板也要服务 政策收紧将带来消极影响,
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  发烧友网报道(文/刘静)今年A股IPO肉眼可见的不景气,11月证监会针对IPO市场的诸多传闻作出正式回应,IPO审核收紧将会持续、审核周期将会加长、主板也要服务

  政策收紧将带来消极影响,导致筹备IPO上市的半导体公司数出现显而易见地下降,在审核途中的IPO企业也将更难通关。电子发烧友网一直追踪半导体企业的上市辅导情况,从1月到刚结束的10月具体如下:

  受科创板第五套标准收紧的影响,进入10月份半导体企业上市辅导热度仍处于低位,但呈现“稳中小涨”的趋势。据电子发烧友网的统计,在刚结束的10月份,国内有六家半导体企业开启上市辅导,分别为华宇电子、澳丰源、奉加科技、军陶科技、大普微、云岭光电。

  10月30日,池州华宇电子科技股份有限公司(以下简称:华宇电子)在安徽证监局完成上市辅导备案,保荐人为华创证券。这是华宇电子第二次冲刺A股IPO了,第一次是在2023年2月,其深主板IPO申请被受理,期间完成了两轮问询回复后,却又在9月撤回上市申请材料。

  据了解,华宇电子在第二轮问询中也受到严格审核,深交所要求华宇电子说明与同行企业存在的业务差异及竞争优劣势、2022年业绩下滑的原因、要给出2023年业绩持续下滑风险较小的依据、已签订单产品价格下调的具体原因、存货等问题。华宇电子抵挡不住深交所的连环问询,最终撤回深主板IPO,拟转道冲刺北交所上市。

  华宇电子成立于2014年,是国内具有行业代表性的封装测试企业之一,主营业务包括集成电路封装测试、晶圆测试、芯片成品测试。目前,华宇电子封装测试业务主要有SOP、QFN/DFN、SOT、TO、LQFP等多个系列,共计超过100个品种。测试晶圆的尺寸覆盖12吋、8吋、6吋、5吋、4吋等多种尺寸,包含22nm、28nm及以上晶圆制程;芯片成品测试方面,华宇电子已研发出MCU芯片、ADC芯片、FPGA芯片、GPU芯片、视频芯片、射频芯片、SoC芯片、数字信号处理芯片等累计超过30种芯片测试方案。

  2020年至2022年,华宇电子营业收入分别是3.21亿元、5.63亿元、5.58亿元;净利润分别为0.61亿元、1.32亿元和0.86亿元。根据中国半导体协会封装分会数据统计,以2022年度各会员单位营业收入统计,华宇电子在我国集成电路封测代工企业中位居第15-20名区间范围。

  2022年华宇电子封装销量45.69亿只、晶圆测试40.80万片、芯片成品测试39.05亿只。在国内综合类封装测试企业中,华宇电子封装测试产品类型丰富性仅次于长电科技等领先企业,整体产销规模在行业内排名较为靠前。专业测试服务领域,华宇电子测试产品类型方面与其他测试服务企业不存在很明显差异,产销规模仅次于伟测科技、利扬芯片和华岭股份。

  10月26日,北京澳丰源科技股份有限公司(以下简称:澳丰源)在北京证监局进行上市辅导备案。这也不是澳丰源第一次IPO,早在2023年1月19日,澳丰源就在北交所披露了招股说明书,拟在A股上市。

  澳丰源此前差点被输变电线路铁塔制造商风范股份收购。公开资料显示,2019年风范股份拟以5.26亿元收购澳丰源100%的股权,失败后风范股份2021年又再次启动对澳丰源的收购,最终成功收购澳丰源100%的股权。风范股份在完成对澳丰源的收购后,又为澳丰源引入航天科工投资方,完成A轮融资,进而启动分拆上市计划。

  公开资料显示,澳丰源是一家从事微波组件设计、开发、生产和服务的高新技术企业,基本的产品包括功率放大器、收发组件、射频前端、大功率开关组件、滤波器、双工器、接收机、变频器等,用于通信、遥测、雷达、电子对抗系统,产品已装备固定站、车载、机载、舰载、陆航、弹载等多种作战平台。

  10月25日,奉加科技(上海)股份有限公司(以下简称:奉加科技)在上海证监局完成上市辅导备案,正式开启A股IPO征程。

  在低功耗无线通信芯片领域,奉加科技也是一家小有名气的企业。它可以为客户提供完整的自研全国产无源物联网芯片方案,包括超低功耗物联网系统级芯片架构、超低功耗多模无线通信软硬件协同设计、自主指令集安全处理器、多源协同高效能量采集与管理、极低能耗多物理量传感器。奉加科技正积极布局研发高性能RISC-V、环境能量采集电路、超低功耗物联网射频收发机电路架构和射频唤醒技术等无源物联网核心技术。

  在今年10月底电子发烧友举办的IOT大会上,奉加科技的工程总监邓开艺也详细分享了奉加科技自研的“Spider Mesh”怎么来实现低延迟低功耗大规模组网。根据邓开艺的介绍,Spider Mesh技术单个设备及多个不同设备能实现“秒入网秒控制秒回应”,支持100K+超大规模拓展网络,在多个应用场景平均功耗小于10μA。采用该技术的物联网芯片,在连接稳定性、低功耗续航上独具领先优势。

  不少投资者大佬都看好这家独具自研技术实力的企业,天眼查显示,截至目前奉加科技已完成了8次融资,是10月份开启上市辅导的6家半导体企业中融资次数最多的。奉加科技2015年成立之初就获得中芯聚源的投资,在成长阶段更是获得了中车资本、招商资本、中合盛资本等在内的16家知名机构的投资。

  今年二度IPO的半导体企业众多,军陶科技也是其中之一。军陶科技第一次IPO是在2022年6月获受理,同样是在进入第二轮问询之后而撤回。据了解问询中,深交所主要是对军陶科技收入、业务成本毛利率、同行竞争等问题进行问询,要求军陶科技进一步说明公司在自主生产方面的技术能力及先进性体现等。

  创业板IPO铩羽而归后,军陶科技再度重启IPO。10月25日,上海军陶科技股份有限公司(以下简称:军陶科技)正式向上海证监局提交辅导备案报告。

  军陶科技聚焦为国防军工公司可以提供武器装备配套的国产化电源解决方案,下游客户主要为国内各大央企军工集团下属公司及科研院所。军陶科学技术产品主要为电源模块、电源系统及其他电源相关这类的产品,其中电源模块最重要的包含DC-DC微功率电源模块、DC-DC非隔离电源模块、AC-DC电源模块等。军陶科技超八成收入都是来自电源模块,2020年-2022年上半年军陶科技电源模块产品收入分别是0.81亿元、1.57亿元、0.82亿元,占主要经营业务收入的占比分别是87.65%、91.54%、86.04%。不过,军陶科技的营收规模与新雷能、动力源、航天长峰等同行企业相比仍较小。

  10月10日,深圳大普微电子股份有限公司(以下简称:大普微)在深圳证监局完成上市辅导备案登记,开启首次IPO征程。

  大普微成立于2016年,是国内领先的企业级SSD主控芯片设计、SSD产品及存储方案提供商;在集成电路行业拥有较强的研发实力,研发团队超过380人,其灵魂人物董事长杨亚飞曾在高通工作八年,首席科学家李卫军教授曾担任中科院半导体所AI实验室主任,团队背景强大。大普微具备从芯片设计到存储产品量产交付的全栈能力,旗下的企业级智能固态硬盘、数据存储处理芯片及边缘计算相关这类的产品,已大范围的使用在国内外主流服务器、运营商、互联网数据中心市场。2023年,大普微推出多款新品,包括PCIe 5.0 SSD、高端PCIe4.0自研主控、企业级PCIe4.0 SSD等。

  虽然是一家初创公司,但投资机构纷纷看好大普微的前景,认为大普微具备比较好的发展的潜在能力和投资价值。天眼查显示,从2018年到现在大普微融资历程有7起,投资方包括国隆资本、深投控、创新证券、中科院资本等,其中国中资本、麒麟创业投资更是多次加码投资。

  号称拿下5G国产基站50%份额的光芯片厂商武汉云岭光电股份有限公司(以下简称:云岭光电)也在10月份启动IPO上市辅导,其聘请的辅导机构是海通证券。值得一提的是,云岭光电成立时间也非常短,仅5年多。

  云岭光电聚焦2.5G/10G/25G全系列激光器和探测器光芯片及封装类产品的研发,同时为光器件和光模块厂商提供相关的产品和服务。光芯片是实现电光转换功能的核心器件,主要使用在于数据中心和4G/5G移动通信基站。华为作为5G基站的领军者,也是采用云岭光电的光芯片,双方已经合作多年。据了解,云岭光电的5G用25Gb激光器芯片也已通过华为公司的可靠性检验,后续有望实现批量供应。公开资料显示,目前云岭光电光芯片年产能达7200万颗。

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