半导体激光器又称为激光二极管（LD，Laser Diode），是采用半导体材料作为工作物质而产生受激发射的一类激光器。常用材料有砷化镓（GaAs）、硫化镉（CdS）、磷化铟（InP）、硫化锌（ZnS）。
在金属激光切割技术演进的历程里，CO2激光切割机受限于成本和效率，自2012年起被光纤激光切割技术以摧枯拉朽之势快速替代。而得益于高功率高亮度泵浦源、大模场特种光纤等前沿技术突破，光纤激光器近年来掀起了万瓦热潮，一年一万的迭代速度让用户应接不暇
11月28日，首届中国国际供应链促进博览会在北京开幕。本次链博会以“链接世界，共创未来”为主题，设置了智能汽车链、绿色农业链、清洁能源链、数字科技链、健康生活链等5大链条和供应链服务展区，集中展示各链条上中下游关键环节的新技术新产品新服务
ABB已与全球高分辨率太空温室气体监测领导者GHGSat签订了第三份合同，为其C12、C13、C14和C15卫星制造光学传感器。
近期，富士通（Fujitsu）和KDDI研究公司成功开发了一种使用安装光纤的大容量多波段波长复用传输技术。
中国科学技术大学王亮教授团队和问天量子有限公司合作研发的短波红外单光子激光雷达取得重大进展。研究团队通过全自主研发的单光子探测器芯片，匹配读出电路，结合全光纤激光雷达，开发了全天候、大扫描角度的激光雷
激光清洗是一种高效绿色的新型清洗技术。与化学洗涤相比，激光清洗不需要化学药剂和清洗液等；与机械清洗相比，激光清洗无接触，无应力，对基体损伤很小，因此在诸多领域有着极富前景的应用。船舶清洗船舶清洗大致上可以分为两个部分：生产清洗和保养清洗
近日，光通讯和激光雷达芯片提供商无锡市华辰芯光半导体科技有限公司（以下简称“华辰芯光”）完成超亿元A1轮融资。本轮融资由合创资本领投，赛智伯乐、富春资本等机构跟投，融资资金将大多数都用在芯片产能扩建。激光芯片是一种集成了半导体激光器的微型芯片，通过半导体材料中的激发和放射过程产生激光
12月3日，炬光科技发布公告称，公司于近日获得了某欧洲知名汽车Tier1客户（客户代号：AG公司，限于保密协议，无法披露其名称）激光雷达线光斑发射模组项目的正式定点函。1、预计需求量约50万套该定点函已约定炬光科学技术产品在不同量级的供货价格、各年度预测供货数量以及项目相关投资的支付方式
11月28日，由深圳市工商业联合会（总商会）指导，深圳市企业高水平质量的发展促进会、哈尔滨工业大学（深圳）深圳高水平发展与新结构研究院主办的第四届高水平质量的发展高峰论坛暨2023高质量发展领军企业、领军人物颁奖盛典在深圳隆重举行
CS高亮度切割二合一方案发布近两个月，目前已经在全国多家客户厂内平稳运行，助力工业加工提速。
近日，总部在西班牙马德里科技园大楼的一家公司——Ommatidia LiDAR，宣称目前已成功启动MaPALDA项目。该项目耗资800万美元，并且得到了其主要国际合作伙伴的全力支持。来源：ommat
海目星激光科技集团股份有限公司长期深耕激光和自动化领域，2020年在科创板上市，在锂电、光伏、新型显示、3C、钣金加工等行业具备独特优势。本次维科网《2023激光词典》系列特邀海目星董事长特助黄建宏，黄总现场分享了打造工业激光与自动化智造品牌的成绩与经验，同时对行业提出了寄语和展望
12月2日，首届“光谷激光产业链式发展与创新大会和湖北省光电子信息激光人才发展论坛”在汉圆满落幕。会上，来自行业内近三百位专家、企业代表、青年人才齐聚一堂，瞄准国际前沿，开展创新合作，共谋光谷激光人才和产业链创新发展
当地时间11月28日，美国众议院美中战略竞争特别委员会致函美国商务部，敦促政府对所有中国的激光雷达技术公司做额外审查，以确定是不是有理由将其列入三个制裁名单。
DED被认为是最具潜力的金属增材制造技术之一，与传统技术相比，DED技术具有成形速率快、材料浪费少、加工效益高、热影响区小、应用场景范围广等优势，在汽车、船舶、航空航天等领域应用愈来愈普遍 激光定向能量沉积机床是一类采用聚焦热能使材料在沉积时通过熔化而熔合的增材制造装备
11月28日，上海柏楚电子科技股份有限公司（以下简称柏楚电子）与安徽鸿路钢结构（集团）股份有限公司（以下简称鸿路钢构）在合肥鸿路大厦签署战略合作协议。据悉，鸿路钢构信息技术部总监沈志远、柏楚电子焊接业
随着科技风口上市后，半年时间过去，纳睿雷达终究还是暴露了自己的“后劲乏力”。 11月初披露的三季度财报中，纳睿雷达在2023年前三季度实现盈利收入1.14亿元，同比增长19.33%，但归母净利润只有约3324万元，同比下滑7.81%
激光打标设备能用于各种材料的无损打标，在高能激光束的作用下，令被加工的工件发生颜色和性质上的变化，留下永久性的标记。其速度快，效率高，无污染的特性使得其受到更广泛的应用。根据不同的工作原理和技术特点
近日，BLM集团推出了用于管材和金属型材的新型LT12光纤激光切割系统。该系统能够切割直径为25-305毫米的管材，这是该公司以前的机器设备产品组合中未包含的光纤激光切割加工范围。
