硅光计划正以推翻性的本钱优势和功能打破冲击传统光通讯巨子的技能护城河，但推翻并非一蹴即至——其实质是工业价值链的重构与渐进式代替。
降本作用十分显着：硅光模块本钱比传统计划低20%-30%，尤其在800G/1.6T高速场景下，硅光经过CMOS工艺规模化出产降造本钱。
功耗与带宽打破：硅光集成度更高，功耗比传统EML计划低40%以上，一起支撑单波200G速率（传统计划上限100G），适配3.2T及以上超高速场景。
产能弹性优势：依托全球CMOS晶圆厂生态，扩产才能远超传统III-V族芯片产线，处理EML芯片缺少问题。
硅光与CPO（共封装光学）深度绑定：CPO经过光电共封装削减信号损耗，而硅光是完成CPO高集成度的关键技能根底。例如英伟达2026年AI渠道将选用“硅光+CPO”架构。
与新资料协同：薄膜铌酸锂（LiNbO₃）调制器补偿纯硅光调制缺点，完成单波400G速率，成为3.2T年代必选项。
可保护性短板：CPO硅光引擎与交流机芯片集成后，毛病需整机替换，保护本钱远高于可插拔模块。传统计划在1.6T以下场景仍具可靠性优势。
巨子技能反制：头部企业如中际旭创、新易盛经过“双轨布局”统筹传统与硅光道路万只），一起储藏硅光技能。
竞赛重心搬运：从封装才能转向芯片规划与晶圆制作。传统封装巨子位置削弱，而具有硅光芯片规划才能（如源杰科技）或掌控晶圆制作资源的厂商（如台积电）话语权提高。
新进入者机会：硅光技能下降光芯片规划门槛，Fabless形式企业（如仕佳光子）经过CW光源等中心器材切入赛道。
代表企业 光模块封装龙头（如部分日美企） 中际旭创（硅光模块）、光库科技（铌酸锂）
时刻窗口：1.6T是技能分水岭，2026年英伟达硅光CPO渠道量产为标志性节点；3.2T年代（2027年后）硅光或成干流。
谷歌、微软等云厂商推进OCS（光电路交流）与硅光绑定，要求全链条技能整合；
中国大陆企业（如天孚通讯、华为）在光引擎、耦合工艺环节全球抢先，体系级才能构筑新壁垒。
危险应战：硅光芯片良率需达99.99%以上（当时仅95%），热办理问题待解。
硅光计划正在分裂传统巨子以封装工艺为中心的护城河，但具有资金与技能储藏的头部企业（如中际旭创、光迅科技）经过布局硅光芯片规划、资料立异（如薄膜铌酸锂）和绑定下流巨子（英伟达/谷歌），仍将主导工业演进。真实的推翻者是那些在芯片规划、光源技能与体系集成环节建立新壁垒的企业。未来竞赛实质是“硅光才能”与传统工艺的交融功率之争，而非简略代替。 (以上内容均由AI生成)
